曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
快科技11月19日消息,系首系列芯片分析师Jeff Pu在报告中提到,无缘iPhone 17、台积iPhone 17 Air首发搭载A19芯片,艺制iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片,系首系列芯片这两颗芯片都是无缘基于台积电第三代3nm制程(N3P)打造。 据悉,台积iPhone 15 Pro系列首发的艺制A17 Pro基于台积电第一代3nm制程(N3B)打造,iPhone 16系列的系首系列芯片A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程(N3E)打造。 相比N3E,无缘采用N3P工艺打造的台积芯片拥有更高的晶体管密度,这意味着iPhone 17系列机型的艺制能效和性能会进一步提升。 这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的系首系列芯片2nm工艺制程,苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。无缘 资料显示,台积台积电2nm(N2)工艺最快会在2025年推出,无论是在密度还是在能效方面,它都将成为半导体行业最先进的技术。 N2技术采用领先的纳米片晶体管结构,将提供全节点性能和功率优势,以满足日益增长的节能计算需求,凭借台积电持续改进的战略,N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。
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